ПХД схемасын өндірушілер схемалық платаларды өндіруді қарастырады

ПХД схемасын өндірушілер схемалық платаларды өндіруді қарастырады

ПХД платасының желілік графикасы, яғни ПХД схемалық платасының өндірушілері экспозициялық бейнелеу және өңдеу технологиясын пайдалана отырып, ПХД көп қабатты схемасы немесе икемді схемалық платалар болсын, сызықтық графиканы өндіруде экспозициялық бейнелеуді және әзірлеуді қолдануы керек. процесс технологиясы. Төменде рұқсат етіңізJBpcbекі процесті өңдеу сипаттамалары мен өңдеу принциптерімен егжей-тегжейлі таныстыру

Экспозиция: ПХД схемалық платасының субстраты қапталғандықтан, оқшаулағыш орта қабатының қалыңдығы қалыңырақ, сондықтан 7 киловатт металл галогенді (мысалы, вольфрам) пайдалану сияқты ПХД схемалық платасында экспозициялық машинаның үлкен жылдамдығын пайдалану үшін шамдар) шамдар және параллель (немесе жақсы квазипараллель жарықтың шағылысуы) экспозициясы бар сызықта. Кептірілген оқшаулағыш диэлектрлік қабаттың бетіндегі жарық мөлшері 200-ден 250-ге дейін болуы керек және оның әсер ету уақыты оптикалық баспалдақ шкаласының кестесімен және жеткізуші ұсынған басқа сынақтар немесе шарттар арқылы жүзеге асырылуы және реттелуі мүмкін және әдетте болуы керек. экспозицияның үлкен көлемі және қысқа экспозиция уақыты үшін пайдаланылады. Төмен қуатты экспозициялық машинаны пайдалану үшін, аз жарық энергиясына байланысты, нәтижесінде ұзақ әсер ету уақыты, содан кейін жарықтың сынуы, дифракциясы және басқа да шиеленісуі, бұл бағыттаушының ұсақ қадамын немесе жоғары тығыздықты өзара байланыстарын жасау үшін қолайсыз. тесік.

Әзірлеу және тазалау: әзірлеу және тазалау шарттары және сұйық фоторезисттік дәнекерлеуге қарсы сия жағдай мен шарттарға ұқсас. Дамып жатқан ерітіндідегі натрий карбонатының концентрациясына және температураның өзгеруіне назар аудару керек, әзірлеу уақытын (немесе беру жылдамдығын) жиі реттеңіз немесе ерітіндіні реттеңіз, бұл ПХД схемалық платасының графикалық дамуымен байланысты мұқият және таза мәселе. .

Кептіру (жылумен емдеу және ультракүлгін сәулелену). Экспозицияны дамытудан кейін ПХД схемасы, экспозиция арқылы фотохимиялық (кросс-тізбекті) әсерге қарамастан, негізінен емделеді, бірақ олардың көпшілігі толық емес. Даму, тазарту және басқа сіңірілген сумен біріктірілген, сондықтан жылыту арқылы аяқталады. Бір жағынан, су мен еріткіштерді, екінші жағынан, негізінен емдеуді одан әрі аяқтау және тереңдету үшін жоюға болады.

Бірақ жылумен емдеу көбінесе жылу өткізгіштік арқылы жүзеге асырылады. Сондықтан, емдеу бетінен ішке қарай біртіндеп жүзеге асырылады немесе аяқталады, сондықтан ол қатаю дәрежесінің градиенттік түрі болып табылады. Алайда, ультракүлгін сәулесі заттардың ену қасиетіне ие болғандықтан, ал эпоксидті шайырлар және сол сияқтылар ультракүлгін сәулені күшті сіңіретін қасиетке ие болғандықтан, оларда күшті фотокроссбайланыс реакциясы болады, нәтижесінде органикалық еріткіш заттар толық қатайып, мұқият шығарылады. Сондықтан ламинатталған панельдерге арналған оқшаулағыш диэлектрик қабаты күтілетін Tg (шыны талшық температурасы) және диэлектрлік тұрақты талаптарға қол жеткізу үшін толығымен қатайып, су мен еріткіш мұқият жойылуы керек. Сондықтан, термиялық өңдеудің көп бөлігін емдеуде, содан кейін осы екі қадамды ультракүлгін сәулемен емдеу, мұқият емдеу үшін емдеуді қатаң бақылау керек екенін ескеріңіз. Бақылау уақытын орнату үшін эксперименттер мен сынақтарға негізделуі керек, ПХД схемалық платалары, егер шамадан тыс қатаю немесе аз қатаю өнім өнімділігінің нашарлауына әкеліп соқтырады және кедір-бұдыр (щетка) құбылысын өзгертеді. Бұл қаптау процесінің артына көптеген сапаға қауіп төндіреді.

Ұзақ уақытқа дейін практикалық тәжірибе бойынша, қазіргі уақыттаПХД схемалық платаларын өндірушілерэкспозиция және өңдеу процесінде техникалық параметрлерді қатаң бақылауға алады. jbpcb жоғары сапалы, жоғары тиімділік, жоғары көлемді ПХД схемасын шығару болды, өйткені экспозиция мен даму процесінің мақсаты технологияның 13 жылдан астам жинақталуы болды, мысалы, сіз ынтымақтастыққа қызығушылық танытсаңыз, хабарласуға қош келдіңіз. біз.