Тақтадан жылуды таратудың қандай жолдары бар?

1.Жоғары жылу құрылғылары плюс жылу қабылдағыштар, жылу өткізгіш пластина.

ПХД-да үлкен жылу мөлшері бар құрылғылардың саны аз болған кезде (3-тен аз), жылу құрылғысын жылу қабылдағышқа немесе жылу құбырына қосуға болады, температураны төмендету мүмкін болмаса, желдеткішпен бірге пайдалануға болады. жылуды тарату әсерін күшейту үшін радиатор. Жылу өндіруші құрылғының мөлшері көп болса (3-тен көп), сіз жылу шығаратын құрылғының құрылғының бетіндегі орналасуына сәйкес реттелетін үлкен жылу қабылдағыш қақпағын (пластинаны) пайдалана аласыз.ПХД тақтасыжәне арнайы радиатордың биіктігі немесе позицияның биіктігінің әртүрлі компоненттеріне кілттелген үлкен жалпақ радиатордағы. Жылу қабылдағыштың қақпағы тұтастай құрамдас бетіне бекітіледі және әрбір құрамдас контактілер мен жылуды тарату. Дегенмен, дәнекерлеу кезінде компоненттердің биіктігінің консистенциясы нашар болғандықтан, жылуды тарату әсері жақсы емес. Әдетте жылуды тарату әсерін жақсарту үшін құрамдас бетіне жұмсақ термиялық фазаны өзгерту термиялық жастықшасын қосыңыз.

2. Жылу диссипациясын жүзеге асыру үшін ақылға қонымды туралау дизайнын қабылдаңыз.

Тақтадағы шайырдың жылу өткізгіштігі нашар және мыс фольга сызықтары мен тесіктері жылуды жақсы өткізетіндіктен, мыс фольгасының қалдығын жақсарту және жылу өткізгіш саңылауларды ұлғайту жылуды таратудың негізгі құралы болып табылады. ПХД жылуды тарату қабілетін бағалау үшін жылу өткізгіштігінің әртүрлі коэффициенттері бар әртүрлі материалдардан тұратын композициялық материалдың баламалы жылу өткізгіштігін (тоғыз экв) есептеу қажет, яғни ПХД үшін оқшаулағыш субстрат.

3. Еркін конвекциялық ауамен салқындатылатын жабдықты пайдалану үшін бойлық түрде орналастырылған немесе көлденең орналасқан интегралды схемалар (немесе басқа құрылғылар) болғаны дұрыс.

4. Қуатты көп тұтынатын және жылу шығаруы жоғары құрылғыларды жылуды тарату үшін жақсырақ жерге орналастырыңыз.

Жылу шығаруы жоғары құрылғыларды баспа тақтасының бұрыштары мен шеттеріне, егер оның маңайында жылыту қабылдағыш орнатылмаған болса, қоймаңыз. Қуат резисторының дизайнында мүмкіндігінше үлкенірек құрылғыны таңдау керек, ал баспа платасының орналасуын жылуды тарату үшін жеткілікті орын болатындай етіп реттеу керек. 

5. Субстратпен байланысты жоғары жылуды тарату құрылғылары олардың арасындағы жылу кедергісін барынша азайтуы керек.

Төменгі бетіндегі чиптің талаптарының жылу сипаттамаларын жақсы қанағаттандыру үшін кейбір жылу өткізгіш материалдарды (мысалы, жылу өткізгіш силикон қабатын жабу сияқты) қолдануға болады және құрылғының жылу диссипациясы үшін белгілі бір байланыс аймағын сақтауға болады.    

6. Көлденең бағытта, жылу беру жолын қысқарту үшін, жоғары қуатты құрылғыларды басып шығару тақтасының макетінің шетіне мүмкіндігінше жақын орналастырыңыз; тік бағытта жоғары қуатты құрылғыларды басқа құрылғылардың температурасына осы құрылғылардың жұмысын азайту үшін басып шығару тақтасының макетінің жоғарғы жағына мүмкіндігінше жақын орналастырыңыз.

8. Температураға сезімтал құрылғы төменгі температура аймағына жақсырақ орналастырылған (мысалы, құрылғының астыңғы жағы), оны жылу құрылғысына қоймаңыз тікелей бірнеше құрылғылардың үстінде көлденең жазықтықта орналасу жақсы. .    

9. ПХД-да ыстық нүктелердің шоғырлануын болдырмаңыз,мүмкіндігінше, ПХД бетінің температурасы өнімділігінің біркелкілігі мен тұрақтылығын сақтау үшін қуат ПХД тақтасында біркелкі бөлінеді.